兆易创新主攻中低容量NOR Flash，产品覆盖市场主流类型，2019全球市占率位列前三，上游与中芯国际等一流供应商深度合作保证产能，下游打入苹果、华为等大客户供应链。研发强劲，国内率先完成AEC-Q100车规认证，多重优势助力公司深度受益行业红利；其联手合肥长鑫已研发成功1Xnm（19nm）DRAM存储器，目前已对外供应DDR4，成为国内首个DRAM供应商，从而拉开国产替代的巨大空间；其在MCU领域专注32位高端设计，相关业务高速增长近三年营收CAGR超40%，同时收购思立微正式进军人机交互领域，形成传感器+MCU+无线模块高集成方案，补齐物联网布局中传感器一端。

产品布局

目前，公司围绕存储、控制、传感器三大业务线协同发展，并主攻NOR Flash和SLC NAND两大市场。

Fabless模式

Fabless模式便于公司降低企业运行费用，避免投入巨额资金建设工厂，充分体现专业化优势，公司致力于设计和销售环节可集中精力进一步提高核心竞争力。

NAND与NOR性能对比

NOR和NAND都是将浮栅场效应管作为基本存储单位，相对来说，公司采用的NOR Flash技术更为复杂，但应用较为广阔。

NOR Flash份额

公司NOR Flash市占率位列全球前三，并且产品线布局密集，制程节点处在国际先进水平，是目前唯一的全国产化车规闪存产品。与此同时，公司积极开拓海外市场，成为国内外一线大厂客户供应商。

SLC、MLC、TLC性能对比

SLC在速度、可靠性和寿命等核心性能领先，在市场上具备不可替代性，公司采用的SLC NAND技术在网络通讯、语音存储等方面得到广泛应用。

SLC NAND产品对比

从工艺水平上看，公司处于SLC主流工艺节点，目前正在攻关24nm 进程。目前公司24nm良品率在 70%以上，预计2020年实现量产，公司将具备制程优势；从产品线布局看，公司产品覆盖市场主流容量类型。

DRAM 主流制程

公司与合肥长鑫在2017年签订合作协议，目前已对外供应DDR4芯片、LPDDR4X芯片及DDR4模组，成为国内首个DRAM供应商。目前制程节点19nm，距业界领先水平落后约两代，预计2021年完成17nm技术研发。

MCU技术

公司与阿里云，华为云和 ARM 深度合作，用户可以使用GD32MCU 运行华为 LiteOS、阿里 AliOS Things、ARM mbed 等嵌入式操作系统，并直接至商务云端处理和执行。目前，搭载公司MCU产品的额温枪已实现量产。

屏下指纹技术

公司收购的思立微是全球光学屏下指纹第三大供应商，其最重要产品是指纹产品，从屏下指纹技术方案来看，思立微主要采用光学方案，超声波方案正在推进中。